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硅胶再生时的温度

   硅胶吸附水份后,可通过热脱附方式将水份除去,加热的方式有多种,如电热炉、烟道余热加热及热风干燥等。脱附加热的温度控制在120—180℃为宜,对于蓝胶指示剂、变色硅胶、DL型蓝色硅胶则控制在100—120℃为宜。各种工业硅胶再生时的最高温度不应超过以下限度:

  粗孔硅胶不得高于600℃;
  细孔硅胶不得高于200℃;
  蓝胶指标剂(或变色硅胶)不得高于120℃;
  硅铝胶不得高于350℃。
  再生后的硅胶,其水份一般控制在2%以下即可重新投入使用。
  应注意的问题
  1、烘干再生时应注意掌握逐渐提高温度,以免剧烈干燥引起胶粒炸裂,降低回收率。
  2、对硅胶焙烧再生时,温度过高会引起硅胶孔结构的变化而明显降低其吸附效果,影响使用价值。对于蓝胶指示剂或变色硅胶,脱附再生的温度应不超过120℃,否
  则会因显色剂逐步氧化而失去显色作用。
  3、经再生后的硅胶一般应过筛除去微细颗粒,以使颗粒均匀。

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